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配置电阻电容注意布局可以向下向上放置，中间腾出空间优先放置主干道上的器件：主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮，设计基本放置动态铜皮：反馈信号走个8-12mil即可：注意器件丝印最好调整下，不要重叠了：注意同焊盘网络连
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜，铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远，器件应靠近对应管脚放置，连接线尽量缩短焊盘要从短边出线，避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源
电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
RS232的RX TX尽量不要同层平行走线，如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ，所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线：此处电源信号采取铺铜处理，那么对应的GND可以铺铜：其他的没什么问题，注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源
铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
能铺完一整块铜皮的就一次铺完，优化下：过孔打在第一个电容输入前面：上述一致问题，能铺完的就整体铺完，不要太多这种碎铜：铺铜尽量美观，不要直角锐角，尽量全部钝角铺铜：不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线，没有连接：注意焊盘出线注意规范
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